AMD onthult een nieuwe 3D-stapeltechnologie die cache met een hogere capaciteit en bandbreedte aan de CPU-kernen linkt.
Op Computex 2021 laat AMD een nieuwe zelf ontwikkelde technologie zien: ‘3D v Cache’. Die technologie biedt volgens de processorbouwer een gelijkaardige verbetering als een volledig nieuwe chipgeneratie. AMD verbindt 64 MB 7 nm SRAM direct met de rekenkernen via directe koperen interconnects. Zo verdrievoudigt de chipspecialist de beschikbare cache per kern. De technologie voorziet meer dan 2 TB/s aan bandbreedte, een verbetering in de dichtheid van de interconnects met factor 200 en over het algemeen 15 keer meer dichtheid van de gehele chip vergeleken met andere 3D stacking-technologie.
Enthousiastelingen eerst
AMD zal de vernieuwing eerst introduceren bij gamers. Daarmee volgt het bedrijf van CEO Lisa Su een intussen gekend stramien. AMD zet steevast eerst in op enthousiastelingen en early adopters, om succesvolle technologie vervolgens verder uit te rollen naar creatieve professionals en het zakelijke segment. Tegen het einde van dit jaar met 3D v Cache al in de meest premium chips van AMD zitten.
Een concrete timing voor de integratie van de technologie in bijvoorbeeld Ryzen Pro of Epyc is er nog niet. AMD laat wel weten nieuwe Pro-chips op de planning te hebben. De fabrikant sloot verder een interessante overeenkomst met Samsung, dat de grafische component van AMD’s chips zal integreren in zijn ARM-gebaseerde mobiele Exynos-processors. Concreet laat Samsung de Mali-gebaseerde GPU varen in ruil voor de RDNA 2-architectuur.