Intel werkt aan 3D-gestapelde cache om AMD uit te dagen

Intel werkt aan een 3D cache-technologie om 3D V-Cache van AMD te counteren, maar het resultaat is nog niet voor morgen.

Intel CEO Pat Gelsinger laat weten dat Intel niet blind is voor het succes van de AMD-chips met 3D V-Cache aan boord. In een algemene Q&A-sessie tijdens het Intel Innovate-event eerder deze week zegt Gelsinger dat het aan een andere aanpak werkt richting 3D-gestapelde cache. Hij benadrukt ook dat de technologie nog niet in Meteor Lake zal zitten. In welke wel, wil hij niet zeggen.

Voor hij meer duiding geeft, benadrukt hij dat de 3D V-Cache-technologie niet van AMD is maar van chipbakker TSMC. Een subtiele steek naar team rood, ook al plukken zij er wel de vruchten van.

“In onze roadmap zien we het idee van 3D-chip eerder als een cache op één die en het CPU-gedeelte daar bovenop, gebruikmakend van onze Foveros 3D-technologie die debuteert in Meteor Lake.”

lees ook

Intel lost details Xeon Sierra Forest en Granite Rapids

Eigen 3D-architectuur ontwikkelen

Hij zegt in het vragenuurtje dat Intel er goed voor staat wat betreft nieuwe technologie rond het verpakken van de volgende generatie geheugenarchitectuur en 3D-stapelen. “Dat kan als een kleine die in een processor of in het groot voor AI-toepassingen en servers die hoge prestaties vereisen.”

In theorie kan Intel ook net als AMD de 3D V-Cache overnemen van TSMC, maar het ontwikkelt liever zelf een eigen oplossing. “Het staat al vele jaren aan de langetermijnhorizon van onze plannen”, sluit Gelsinger af.

AMD boekt alvast veel succes met zijn Ryzen X3D CPU’s die boven verwachting goed presteren in specifieke situaties zoals gamen of renderen. Binnen het Epyc servergamma maakt Genoa-X ook gebruik van de 3D V-Cache van TSMC.

Op zijn Innovate-event toonde Intel heel wat nieuws. Zo komen de Meteor Lake ‘Intel Core Ultra’-chips vanaf 14 december op de markt en toont het nu al de opvolger: Lunar Lake. Tussendoor toonde Intel ook de nieuwe 288-core Sierra Forest Xeon-processor die volgend jaar beschikbaar zal zijn en test het een nieuwe productiewijze om chips uit glas te maken.

nieuwsbrief

Abonneer je gratis op ITdaily !

  • This field is for validation purposes and should be left unchanged.
terug naar home