Intel zou toekomstige Xe-gpu’s niet zelf bakken, maar daarvoor de hulp van TSMC inschakelen. De sub-7 nm-processen van de concurrent zijn daarbij aantrekkelijk, maar het verhaal roept veel vragen op.
Een Taiwanese nieuwswebsite rapporteert op gezag van eigen bronnen dat Intel voor de toekomstige productie van de eigen Xe-gpu’s naar TSMC kijkt. Het nieuws wordt door verschillende internationale bronnen opgepikt en kan kloppen, al roept het erg veel vragen op.
De Xe-familie van gpu’s omvat splinternieuwe hardware waar Intel al enkele jaren aan werkt. Met het stijgende belang van gpu’s in de datacentermarkt wil team blauw de concurrentie aangaan met Nvidia en AMD. Xe is een splinternieuwe architectuur waarvan het eerste product aan het einde van dit jaar op de markt moet komen: de DG1-instap-gpu. Na de DG1 volgt DG2 in verschillende varianten, waaronder high performance-gaming en -datacenterkaarten. DG1 wordt zeker en vast door Intel in house op het bestaande 10 nm-proces gebakken, maar voor DG2 zou Santa Clara volgens de bronnen naar TSMC kijken.
TSMC EUV
Intel zou daarvoor naar verluidt azen op TSMC’s 6 nm EUV-bakproces, met een optie om later over te schakelen naar 3 nm. Het idee achter het gerucht is dat Intel vandaag al capaciteitsproblemen heeft en onvoldoende cpu’s de deur kan uitduwen. Gpu’s zijn relatief eenvoudig om te bakken vergeleken met cpu’s en door TSMC in te schakelen kan Intel capaciteit vrijhouden voor processorproductie. Intel-CEO Bon Swan gaf eerder al toe dat de 10 nm-productieband niet echt een succes is geworden. Voor Intels eigen 7 nm-proces mogen we dan ook een grote cpu-push verwachten. Daarin kan de processorboer zich geen vertragingen veroorloven, wat het TSMC-gerucht onderbouwt.
Vreemde keuze
Langs de andere kant roept het idee heel wat vragen op. Om te beginnen kan je een chipdesign niet zomaar van de ene fabriek naar de andere verhuizen. De designs zelf worden geoptimaliseerd in samenspraak met de fabriek waar de eindproducten worden geproduceerd. Wat werkt voor een Intel-fab, werkt niet zomaar op een TSMC-productieband. Kiest Intel TSMC voor DG2-producten, dan is dat een commitment waar het niet zomaar vanaf kan stappen.
Lees ook: Wat je moet weten over processors en nanometers
Vervolgens rijst de vraag of het capaciteitsprobleem überhaupt wel zo’n probleem is. DG2 zal pas rond 2022 verschijnen. Tegen eind 2021 wil Intel het eigen 7 nm EUV-proces op poten hebben. Dat zal ondanks de naam geavanceerder zijn dan TSMC 6 nm. Omdat Intel van Deep UV naar Extreme UV overstapt vanaf 7 nm, kan je het productieproces als een ‘revolutie’ in de plaats van een ‘evolutie’ zien vergeleken met 10 nm. In principe hebben de 10 nm-problemen geen enkele impact op de ontwikkeling van 7 nm.
Afwachten
Intel werkt al vele jaren aan 7 nm, aan Xe en aan de DG2-chips. Als 7 nm-ontwikkeling op schema loopt, wat volgens alle geruchten zo is, en Intel rekening heeft gehouden met de eigen productambitie, dan is het vreemd dat de fabrikant nu plots tot de conclusie zou komen dat het hulp moet inschakelen voor DG2. Het lijkt logischer dat de productplanning en de evolutie van de capaciteit op elkaar zijn afgestemd.
Wij nemen het gerucht dus met een vaatje zout, al wil dat niet zeggen dat er sowieso niets van aan is. Intel en TSMC werkten eerder al samen. De chipboer ging zelfs al in zee met aartsrivaal AMD. Bovendien kunnen Swan en de zijnen het zich echt niet permitteren om opnieuw te weinig cpu-capaciteit ter beschikking te stellen wanneer 7 nm eindelijk lanceert, aangezien OEM’s vandaag al allesbehalve blij zijn met de huidige situatie.
Lees ook: Intel toont Xe DG1: eerste discrete grafische kaart uit eigen stal