TSMC slaat de handen in elkaar met SK Hynix om de ontwikkeling van HBM4-geheugen te versnellen. Het doel: HBM4 sneller op de markt brengen dan Samsung.
Het Zuid-Koreraanse nieuwsmedium Pulse News schrijft over de alliantie tussen TSMC en SK Hynix. Een samensmelting tussen de Taiwanezen en de Zuid-Koreanen mag je als een ‘supergroep’ binnen de chipindustrie beschouwen. De ene is de grootste producent van halfgeleiders, de andere is globale marktleider binnen geheugenchips. Beide bedrijven willen onder de passende projectnaam ‘One Team’ samenwerken aan HBM4-geheugen voor AI-chips.
De samenwerking lijkt vooral ook een zet tegen Samsung te zijn. Samsung en SK Hynix zijn elkaars grootste concurrenten in de geheugenmarkt. De strijd is het voorbije jaar helemaal in het voordeel van SK Hynix gekanteld na een dramatisch jaar voor de chipafdeling van Samsung. Door de krachten te bundelen met TSMC, wil SK Hynix zijn leiderspositie verder verstevigen en als eerste HBM4 commercialiseren, en zodoende natrappen op Samsung terwijl het op de grond ligt.
HBM4 zal wel nog niet meteen de standaard worden voor AI-chips. Dat is op dit moment nog HBM3 en HBM3e. De snellere variant van HBM3 zagen we voor het eerst in de Nvidia H200, de ‘superchip’ van de GPU-specialist. Dankzij onder andere het kleinere 10 nanometer-proces is deze nieuwe versie zo’n 50 procent sneller dan HBM3. In totaal levert HBM3e 10 TB/s aan gecombineerde bandbreedte.
Nvidia als eerste aan de beurt?
Met HBM4 kunnen nog hogere prestaties worden geleverd op een AI-chip. Naar alle verwachting zal Nvidia wederom de eerste partij zijn die het nieuwe geheugen in zijn GPU’s stopt. De aankomende Blackwell-generatie zal waarschijnlijk nog HBM3(e) bevatten, maar de generatie die daarop volgt (volgens Wccftech vernoemd naar de Amerikaanse astronome Vera Rubin) zou overschakelen naar HBM4. SK Hynix en TSMC willen nu al verzekeren dat zij tegen dan vooraan in de rij staan.