Drukte aan de onderhandelingstafel van TSMC: AMD en Apple plannen samenwerking

AMD zou met TSMC chipcontracten willen sluiten voor 2 nm- en 3 nm-chips

TSMC

Bij AMD zouden er plannen zijn om deze maand nog een bezoekje te brengen aan TSMC. Dat bezoek moet de samenwerking uitbreiden.

AMD zou deze maand nog aan tafel willen schuiven met TSMC. Een deal voor de fabricage van 2 nm- en 3 nm-chips met N3 Plus- en N2-technologie, zou de agenda bepalen.

De chips rollen dan niet meteen van de band af. AMD spreekt zelf de hoop uit om N2 te kunnen gebruiken in zijn producten vanaf 2026.  

lees ook

TSMC pompt 44 miljard dollar in chipproductie in 2022

Meer plannen

De agenda is nog langer dan dat ene puntje. Een verdere samenwerking met TSMC bij de packaging-methode hoopt AMD ook vast te krijgen.

Dat wordt nog aangevuld met enkele kleinere punten zoals de toelevering van geavanceerde printed circuit boards die in de CPU’s van AMD worden gebruikt.

Apple ook op bezoek?

Enkele iPhone- en Mac-toestellen beloven volgend jaar de eerste producten te zijn die een nieuwe chip van TSMC in zich dragen. Enkele bronnen die betrokken zijn bij de productie vertelden dat aan Financial Times.

Het is nog afwachten of we volgend jaar de A17, een mobiele processor die gebakken wordt met N3E-technologie, inderdaad terugzien in de duurste iPhone-modellen. De modellen van dit jaar stelde Apple eerder deze maand voor en daar wordt dezelfde denkwijze gehanteerd: de Pro-modellen hebben de nieuwste chip (de A16), terwijl de overige iPhone-toestellen het met een oudere chip moeten stellen (A15).  

Van de iPhone Mini nemen we afscheid en maakt plaats voor een variant die net iets groter is dan de standaard iPhone-afmetingen. Bij de Pro-modellen is er dan weer een kleinere notch te ontdekken die vol leuke animaties zit.  

nieuwsbrief

Abonneer je gratis op ITdaily !

  • This field is for validation purposes and should be left unchanged.