AMD lanceert met Milan-X een speciale processor met 3D L3-cache, goed voor 64 MB SRAM per socket. Verder kondigt de chipgigant nieuwe MI200-acceleratoren aan en de roadmap tot 2023 met nieuwe chips.
Net voor de jaarlijkse GPU-conferentie van Nvidia kondigt AMD een paar nieuwtjes aan binnen zijn serverline-up om team groen een hak te zetten. De belangrijkste aankondiging is de lancering van nieuwe MI200-acceleratoren die volgens AMD de meest geavanceerde ter wereld zijn. De nieuwe acceleratoren scoren beter dan de concurrentie op vlak van FP64-prestaties en haalt een piek van 380 teraFLOPS in FP16-prestaties (half-precisie) voor machine learning-applicaties.
De MI200-series gebruiken de nieuwe CDNA2-architectuur en bundelt meerdere GPU’s in één pakket. AMD lanceert twee verschillende OCP-acceleratormodules: MI250X en MI250. De specificaties van elke oplossing kan je hieronder terugvinden.
De nieuwe acceleratoren krijgen een plaats in de exascale supercomputer Frontier, in samenwerking met Cray. Frontier krijgt 1,5 exaflops aan rekenkracht, evenveel als de eerste 160 supercomputers gecombineerd in de Top 500-lijst. Frontier is de tweede exaflop supercomputer die in de VS staat, na Aurora (1 exaflops) dat gebruik maakt van Intel Xeon SP-processors en Intel Xe gpu’s.
AMD Epyc Milan-X
Naast nieuwe acceleratoren lanceert AMD ook een nieuwe serverprocessor onder de noemer Milan-X. Het gaat om een derde generatie Epyc-chip met een laag aan SRAM bovenop de kernen binnen het IC-pakket. Dankzij de extra laag aan geheugen klopt Milan-X af op 64 MB SRAM in plaats van 32 MB, met een beperkte 10 procent latency-verhoging. AMD zegt dat de 3D-cachetechniek de prestaties van processoren gevoelig kunnen verhogen binnen bepaalde engineering, wetenschappelijk workloads en andere taken.
Milan-X is compatibel met alle huidige derde generatie Epyc-hardware en past in alle huidige systemen mits een BIOS-update. Het topmodel van Milan-X biedt nu 768 MB L3 cache en 64 kernen per processor of 1,5 GB en 128 kernen per dual-socketsysteem.
Toekomstblik met Zen 4
AMD benadrukt tijdens de twee aankondigingen graag nog extra dat het blijft verder werken aan de nieuwe Zen 4-processorfamilie. Deze chips worden op 5 nanometer gebakken en ondersteunen DDR5-geheugen, CXL-interconnects en PCI Express 5. Het topmodel krijgt codenaam Genoa mee en zou 96 kernen hebben. Een lancering staat gepland voor volgend jaar volgens AMD.
Nog verder in de toekomst is er codenaam Bergamo, een 5 nanometer 128-core Zen 4c-chip. De c wijst hier op een geoptimaliseerde chip voor cloudproviders. Bergamo wordt pas in 2023 verwacht.
lees ook