Vertiv lanceert de CoolChip CDU 2300 en CoolChip Fluid Network Row Manifolds om high-density en AI-gedreven datacenters sneller en efficiënter te laten opereren.
Vertiv breidt zijn aanbod in vloeistofkoeling voor datacenters uit met de introductie van de CoolChip CDU 2300 en de CoolChip Fluid Network Row Manifolds. Deze nieuwe oplossingen maken deel uit van de bredere Vertiv thermal chain, een geïntegreerd systeem voor thermisch beheer in datacenters.
Volgens Paul Ryan, President EMEA bij Vertiv, veranderen AI-workloads de manier waarop datacenters ontworpen, gekoeld en beheerd worden. Het bedrijf wil klanten ondersteunen bij het sneller en efficiënter implementeren van AI-ready infrastructuren.
CoolChip CDU 2300
De CoolChip CDU 2300 vormt als liquid-to-liquid coolant distribution unit een belangrijke schakel in het thermisch beheer van datacenters. Met een koelcapaciteit tot 2,3 MW in een compact ontwerp biedt het systeem een hoge capaciteit in verhouding tot de benodigde ruimte. Operators kunnen de CDU flexibel plaatsen, zowel in de rij als in aangrenzende technische ruimtes. Dit helpt om het aantal benodigde units en de benodigde vloerruimte te verminderen in omgevingen met hoge dichtheid.
CoolChip Fluid Network Row Manifolds
De CoolChip CDU-systemen ondersteunen uiteenlopende koeltechnieken, waaronder direct-to-chip liquid cooling en rear-door heat exchangers. Een geïntegreerde controller automatiseert temperatuur- en flowaanpassingen op basis van de actuele workload. Functionaliteiten zoals redundantie, unit-to-unit communicatie en remote monitoring verhogen de beschikbaarheid en vereenvoudigen het beheer van het systeem.
