Panduit introduceert schaalbare direct-to-chip-koeloplossingen die inspelen op de thermische uitdagingen in AI- en HPC-datacenters.
Panduit stelt een geïntegreerde direct-to-chip vloeistofkoeloplossing voor dat specifiek ontwikkeld is voor AI- en HPC-omgevingen met hoge dichtheid. Met de FlexFusion netwerkkast en bijbehorende direct-to-chip-koeling biedt datacenterbeheerders mogelijkheden om hogere rackdichtheden te realiseren zonder afbreuk te doen aan thermische stabiliteit. Door warmte direct aan de chip af te voeren, vermindert de afhankelijkheid van luchtkoeling op zaal- of rackniveau aanzienlijk.
Direct-to-chip-technologie
De direct-to-chip-koeloplossing van Panduit bestaat uit FlexFusion DTC-racks en manifolds van roestvrij staal. Dit systeem benut ongebruikte rackruimte optimaal, waardoor bijkomende aanbouwkasten of uitbreidingen aan de achterkant overbodig zijn. Verstelbare E-rails, dubbel scharnierende deuren en geaarde stalen frames en deuren dragen bij aan een eenvoudige, foutloze installatie.
De FlexFusion DTC-manifolds zorgen voor een gelijkmatige verdeling van het koelmedium met een maximale druk van 150 psi. De opgewarmde koelvloeistof, een mengsel van water en propyleenglycol, wordt via 36 koppelingen teruggevoerd naar de koelverdeelunit. Automatische ontluchters en droogkoppelingen maken het systeem onderhoudsarm en zorgen voor een snelle, reproduceerbare installatie.
Toepassingsgebieden
De direct-to-chip-oplossingen van Panduit zijn ontworpen als aanvulling op bestaande koelingstechnologieën zoals Rear Door Heat Exchangers. Hierdoor kunnen datacenteroperators kiezen voor hybride architecturen waarin lucht- en vloeistofkoeling samen ingezet worden, afgestemd op de toenemende vermogensbehoeften.
Het FlexFusion-systeem is geschikt voor uiteenlopende toepassingen, gaande van AI- en HPC-clusters tot enterprise- en colocatie-datacenters en edge-omgevingen.