Op CES in Las Vegas heeft Intel meer details gegeven over de eerste stapelbare chips waar het aan werkt. De chips gaan voortaan door het leven als Lakefield en de eerste prototypes zijn klaar. De Foveros 3D-techniek moet het mogelijk maken om kleinere computers te maken zonder aan kracht in te boeten.
Tijdens de Intel Architecture Day begin december liet Intel al weten dat het aan stapelbare chips werkt om de totale chipoppervlakte te verkleinen. Foveros is een 3D die stacking-techniek waarbij verschillende dies op elkaar kunnen worden gestapeld. De chipgigant wil op termijn alle chips volgens dit concept maken en volgt zo het voorbeeld van AMD met Epyc 2 (Rome).
Interconnect
Dankzij de stapeltechniek kan Intel zowel de Core- als Atom-architectuur combineren in één chip. Sinds het succes van ARM met zijn big.Little-designs is het geen verrassing dat Intel een vergelijkbaar concept omarmt.
Foveros maakt als interconnect gebruik van etched silicon om veel meer interconnecties mogelijk te maken aan een hogere snelheid. Intel heeft deze techniek al gebruikt in een vergelijkbare vorm bij Kaby Lake-G, Intels allereerste processor dat een Intel CPU, AMD GPU en HBM (High Bandwidth Memory) combineert.
https://player.vimeo.com/video/309991444
Intel bouwt daarop verder met Foveros maar maakt nu gebruik van duizenden ‘microbumps’ met directe face-to-face connecties tussen de gestapelde onderdelen. De interposer is ook niet enkel een circuit met enkele banen maar een volwaardige chip met eigen logic ingebouwd.
Sunny Cove
De nieuwe 10nm Lakefield chips krijgen één enkele Sunny Cove core, vier Tremont Atom cores en Gen11-graphics. De chip is beschikbaar voor elke OEM onder voorbehoud dat ze een product rondom de chip maken. Intel wil het maximale potentieel van de chip benut zien.
Intel bevestigt dat de Lakefield chips in productie zullen gaan in 2019 samen met nog andere 10 nm-chips. De chipgigant wil ten laatste tegen het eindejaar de chips klaar hebben.
Samen met de aankondiging van Lakefield laat Intel weten dat Ice Lake op schema zit om later dit jaar in de winkelrekken te liggen. De eerste 10 nm-chips van Intel zijn bedoeld voor de consumentenmarkt. Later in 2020 verschijnen de Ice Lake Xeon-chips.
Gerelateerd: Intel stelt hybride x86-architectuur voor met stapelbare chip
Gerelateerd: Lees al het nieuws vanop de Consumer Electronics Show