Intel brengt duidelijkheid in de productieprocessen van de 14A- en 18A chips, en introduceert drie nieuwe verpakkingstechnologieën.
Intel heeft nieuwe details gedeeld over zijn 14A-productieproces. Daarvoor maakt het gebruik van ASML’s meest geavanceerde lithografiemachines. De technologie moet kleinere, efficiëntere transistors mogelijk maken voor de volgende generatie chips.
High NA EUV: kleiner en krachtiger
De huidige EUV-machines etsen transistors met een resolutie van 13,5 nanometer, maar ASML’s High NA-versie heeft een resolutie van 8 nanometer. Op die manier kunnen meer transistors op een chip worden geplaatst, en dat zorgt voor betere prestaties en energie-efficiëntie.
Intel 14A maakt naar verluidt gebruik van PowerDirect, een verbeterde implementatie van backside power delivery. Om het energieverbruik te verlagen worden stroomdraden onder de transistor geplaatst en rechtstreeks verbonden met de bron en afvoer.
Massaproductie nog onbekend
Hoewel een lanceringsdatum nog niet bekend is, zegt Intel dat verschillende klanten al met 14A-ontwikkelaarskits werken. Ondertussen loopt de productie van het minder geavanceerde 18A-proces al en start later dit jaar de massaproductie. 18A krijgt meerdere versies: 18A-P voor hogere prestaties en 18A-PT om processors te ontwikkelen met meerdere gestapelde chipsets.
Naast 14A en 18A lanceert Intel drie nieuwe verpakkingsoplossingen waardoor meerdere chiplets geïntegreerd kunnen worden in één processor. Een van die technologieën is EMIB-T, waarmee chiplets met elkaar verbonden worden via kleine draadjes. Die technologie wordt aangevuld met twee andere verpakkingssystemen: Foveros-R (voor datacenters) en Foveros-B (voor kostengevoelige apparaten).