De productiecapaciteit van TSMC loopt tegen haar limieten aan, zodat het bedrijf onvoldoende marge heeft om aan de packaging-noden van AMD te voldoen. Nvidia slokt het gros van de capaciteit op, dus moet AMD opzoek naar alternatieven.
AMD zoekt alternatieve partners voor zijn CoWoS-noden. Momenteel schuift de chipsdesigner aan bij TSMC, maar die fabrikant zit aan zijn capaciteitslimieten en heeft beloftes tegenover concurrent Nvidia na te komen. Dat kan een probleem zijn voor de beschikbaarheid van zijn Instinct MI300-accelerators.
CoWaT?
CoWoS staat voor Chip-on-Wafer-on-Substrate en is een zogenaamde packaging-techniek, die betrekking heeft op de manier waarop een chip uit verschillende componenten wordt samengesteld. CoWoS brengt afzonderlijk gefabriceerde chips op een efficiënte manier samen in één geheel, met erg weinig afstand tussen de componenten. Dat heeft een direct impact op de prestaties van de totale chip. De techniek is een essentiële bouwsteen voor de AMD Instinct MI300-accelerators.
Ook Nvidia vertrouwt echter op CoWoS, en het lijkt erop dat Nvidia de nodige capaciteit bij TSMC heeft opgekocht. Om de MI300A en MI300X aan voldoende volume van de band te laten rollen, moet AMD opzoek naar alternatieve aanbieders van CoWoS. Let wel: de capaciteitsproblemen lijken enkel betrekking te hebben op packaging. Productie van de individuele chips op de nodes van TSMC staat hier los van.
Productievolume
Om echt een impact te maken op de AI-markt, is het essentieel dat de accelerators van AMD aan voldoende volume van de band rollen. Vandaag is de vraag naar AI-accelerators groter dan het aanbod, en gaat Nvidia lopen met het gros van de taart. AMD moet met zijn oplossingen de totale beschikbaarheid van accelerators vergroten, wil het een significante rol spelen. De CoWoS-flessenhals oplossen is daarvoor belangrijk. Met welke alternatieve leverancier AMD in zee zal gaan, weten we niet.