Chipfabrikant TSMC kreunt onder zijn eigen succes. De productiecapaciteit voor het 7 nm-bakproces is bereikt en ook klassiekere productienodes zitten aan hun limiet.
TSMC’s 7 nm-bakproces is het meest geavanceerde fabricatieproces voor microchips van het moment. Die 7 nm representeert de nauwkeurigheid van het productieproces en zegt iets over het formaat van de componenten op een chip. Dat heeft een rechtstreekse impact op de prestaties ervan. Logisch dus dat TSMC een stevige vraag te verwerken krijgt.
AMD is onder andere klant voor zijn Ryzen-chips maar ook Huawei klopt bij TSMC aan voor de productie van de Kirin 990-SoC. De grootste klant van het moment is echter Apple, dat de A13-chip voor de nieuwe iPhones door TSMC laat bakken. Resultaat: de fabrieken draaien aan maximale capaciteit. Wie vandaag chips op volume op TSMC’s 7 nm-proces wil laten bakken, moet op een levertijd van verschillende maanden rekenen.
Het succes loopt over naar de andere processen van de Taiwanese chipbouwer. 10 nm, 12 nm en 16 nm zijn nog steeds erg populair en ook daar zou TSMC tegen de capaciteit aanlopen. Voor de fabrikant is dat bezwaarlijk een probleem te noemen: volgens IC Insights kijkt TSMC aan tegen een omzetstijging van 32 procent in de laatste helft van dit jaar.
Probeem voor ontwerpers
Voor chipbouwers is de situatie minder aangenaam. De beperkte capaciteit zorgt ervoor dat 7 nm-producten op de lange baan worden geschoven. AMD zet bijvoorbeeld volop in op 7 nm-desktopproducten, maar zwijgt over een vergelijkbaar laptopportfolio. De mobiele chips van de fabrikant blijven 10 nm-producten. We speculeerden eerder al dat de productiecapaciteit daar een rol in speelde.
Samsungs semiconductorbusiness heeft ook 7 nm-fabrieken, maar die doen op het vlak van yield iets onder voor TSMC. Technisch zijn ze vergelijkbaar, maar dat helpt prospectieve TSMC-klanten niet. Een chip wordt immers ontwikkeld voor een specifiek proces bij een fabrikant. Wie designed voor TSMC, kan dat ontwerp niet zomaar naar Samsung sturen zonder tijdrovende redesign.