TSMC boekt meer vooruitgang dan verwacht in de ontwikkeling van zijn 2 nm-bakproces. Al voor het einde van 2025 zou de node klaar zijn voor massaproductie.
TSMC sleutelt momenteel aan zijn 2 nm-node. Dat proces verloopt vlotter dan geanticipeerd. Testyields zitten al rond de 60 procent. Nog voor het einde van 2025 verwacht TSMC de 2 nm-productielijn klaar te hebben voor massaproductie. Wanneer het zover is, zal de productielijn de meest geavanceerde ter wereld zijn.
Voor 2 nm zegt TSMC vaarwel aan finFET, dat nog wel de basis vormt van de transistors voor de 3 nm-productie. De technologie wordt vervangen door het complexere nanosheet. Dat is meer geschikt voor transistors op zulke kleine schaal, waarop ongewenste kwantum-effecten en de te grote golflengte van licht maar enkele uitdagingen zijn.
Geavanceerde chips
TSMC is nu al de meest geavanceerde producent van microchips ter wereld, met dank aan zijn 3 nm-proces. Dat wordt gebruikt door chipfabrikanten zoals AMD en Nvidia om hun CPU’s en GPU’s te bakken. 2 nm moet een snelheidswinst van meer dan tien procent en een efficiëntiewinst van meer dan 25 procent opleveren, vergeleken met 3 nm. Apple zal vermoedelijk de eerste kant van het proces zijn, terwijl TSMC zijn capaciteit opschroeft en uitbreidt naar verschillende fabrieken.
lees ook
Wat je moet weten over processors en nanometers
De zoektocht naar steeds kleinere transistors gaat zo onverminderd voort. Transistorformaat heeft een grote impact op de dichtheid, de prestaties en vooral het energieverbruik van microchips. De geavanceerde productietechnieken zijn zo een noodzakelijk puzzelstuk voor chipdesigners zoals Nvidia en AMD, die erop vertrouwen om hun microchips te bouwen.