TSMC bevestigt start bouw chipfabriek in Duitse Dresden

TSMC

TSMC start volgende maand met de bouw van een grote chipfabriek in Dresden. De eerste fabriek van de Taiwanese chipgigant in Europa wordt gebouwd met de hulp van lokale partners en zal vooral oudere componenten bouwen.

TSMC wil op 20 augustus de eerste spade in de grond steken voor de bouw van een grote chipfabriek in het Duitse Dresden. De fabriek wordt de eerste van TSMC in Europa. ’s Werelds voornaamste chipbouwer kan onder andere Apple, AMD, Nvidia en zelfs Intel tot zijn klanten rekenen en bouwt de modernste microchips ter wereld, maar die productie komt niet naar Duitsland.

In Dresden wil het bedrijf vooral oudere processors bouwen op meer gevestigde en minder efficiënte nodes zoals 28 nm, 22 nm, en 16 nm. Dergelijke productiebanden leveren niet de meest compatibele laptopprocessors op, maar dat is ook niet de bedoeling. TSMC gaat hoofdzakelijk chips bouwen voor de autosector en industriële toepassingen. Goedkopere chips met beproefde designs, genieten daar de voorkeur.

ESMC

De Taiwanese gigant gaat de vestiging niet alleen neerpoten. De fabriek zelf wordt gebouwd door een consortium met daarin drie Europese bedrijven: NXP, Infeon en Bosch. Alle drie zullen ze een half miljard euro bijdragen aan de totale bouwkost van tien miljard euro, in ruil voor telkens tien procent van de eigendom van het project. Omwille van de samenwerking is de fabriek officieel niet van TSMC (dat wel een meerderheidsaandeel heeft), maar van ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company).

Het project kadert in de ambitie van de EU om meer strategische onafhankelijkheid te ontwikkelen voor de bouw van microchips. Die onafhankelijkheid heeft – letterlijk – een prijs: microchips en controllers die van de band rollen bij ESMC zullen duurder zijn dan gelijkaardige componenten uit een reguliere TSMC-fabriek.

Zeker autofabrikanten zullen echter blij zijn met een meer robuuste en lokaal verankerde toeleveringsketen. Tijdens en na de Covid-pandemie zag die sector immers stevig af van de beperkte beschikbaarheid van broodnodige chips om wagens af te werken. TSMC hoopt dat de fabriek in 2027 klaar is. Vanaf dan moeten er tot 40.000 wafers per maand geproduceerd worden.

Beter dan Intel

Wanneer de bouw begint, zal dat een opluchting zijn voor Duitsland dat zo graag een belangrijke rol wil spelen in de Europese chip-ambities. Het land schoot de hoofdvogel af begin 2022 toen Intel aankondigde een grote en hypermoderne site te willen neerpoten in Maagdenburg, maar die plannen lopen allesbehalve vlot. Na vertragingen en een nieuwe subsidie-onderhandeling sukkelt Intel nu met de grond van de site.

Wie daarbij aan PFAS-problemen denkt, mag zich het omgekeerde inbeelden: de grond in Maagdenburg is zo waardevol dat die van de Duitse wet niet zomaar mag verloren gaan. De vruchtbare humusrijke toplaag moet hergebruikt worden, wat opnieuw een hoger prijskaartje en vertraging met zich meebrengt. Intel zal de bouw van zijn fabriek niet starten voor 2025.

nieuwsbrief

Abonneer je gratis op ITdaily !

  • This field is for validation purposes and should be left unchanged.
terug naar home