Telum is de naam voor de nieuwe chip uit de Z series van IBM. Hiermee stapt het bedrijf af van de traditionele benaming, waarbij iedere chip een volgnummer krijgt, voorafgegaan door de letter Z. Op de nieuwe chip zijn bovendien kunstmatige intelligentie (AI)-systemen gebouwd om zakelijke inzichten op te doen en fraude tijdens transacties te bestrijden.
De IBM Telum-chip werd aangekondigd op de Hot Chips 33-conferentie. Voor de ontwikkeling werd 7nm extreme ultraviolet technologie van Samsung gebruikt. IBM pakt voor de nieuwe chip uit met AI-systemen. Terwijl transacties worden uitgevoerd, genereren zakelijke klanten automatisch belangrijke inzichten. Bovendien wordt fraude opgespoord en voorkomen. De chip zou in 2022 klaar moeten zijn.
AI-accelerator
Anthony Saporito, senior technisch werknemer voor IBM Z hardware ontwikkeling, vertelt meer over de AI-systemen: “De belangrijkste innovaties hier op het Telum-ontwerp zijn dat we een AI-accelerator rechtstreeks op het silicone deel van de chip hebben gebouwd en dat we een ecosysteem hebben gebouwd, door een combinatie van hardware-ontwerp, firmware, besturingssystemen en software.”
“Met de technologie zijn we in staat om deep learning-inferenties, fraudedetectie en analyses uit te voeren, terwijl transacties op het systeem worden uitgevoerd. Bedrijven kunnen dat doen op grote schaal en met nul downtime, dat is van cruciaal belang voor dit platform.”
Specificaties
“De chip bevat acht processorkernen met een diepe super-scalar out-of-order instructiepijplijn, draaiend met een klokfrequentie van meer dan 5GHz, geoptimaliseerd voor de eisen van heterogene enterprise-class workloads”, zegt IBM.
“Het herontwerp van de cache- en chip-interconnectie-infrastructuur biedt 32 MB cache per core en kan worden opgeschaald tot 32 Telum-chips. Het dual-chip moduleontwerp bevat 22 miljard transistors en 30,5 kilometer bekabeling op 17 metalen lagen.”