Qualcomm introduceert met de X60 5G-modem een chip die gebakken zal worden op het tot nu toe onbestaande 5 nm-bakproces. Dat zorgt voor een extra kleine chip, die er wel gelijkaardige specificaties als de X55-modem op nahoudt.
Qualcomm pakt uit met een nieuwe 5G-modem: de X60. Die chip is vanaf volgend jaar beschikbaar, en wordt gebakken op 5 nm. Dat bakproces is momenteel nog niet commercieel in gebruik, maar moet in 2021 in principe operationeel zijn bij zowel Samsung als TSMC. Qualcomm zou in eerste instantie in zee gaan met Samsung, wat meteen suggereert dat de mobiele SoC voor de volgende telefoon van de fabrikant ook wel eens op dat nieuwe productieproces gebakken kan worden.
Niet sneller
De X60 krijgt theoretische maximale snelheden mee van 7,6 Gbps download en 3 Gbps upload, al is de kans klein dat je die ergens in het echte leven gaat krijgen. In België moeten we daar al helemaal niet op rekenen, aangezien de uitrol van een commercieel 5G-netwerk nog steeds gekoppeld is aan de federale regeringsvorming. De specificaties van de X60 zijn vrijwel identiek aan die van de X55, waardoor het kleine productieproces vooral de voetafdruk van de modem zal verkleinen. Een lager stroomverbruik is als bonus inherent aan een kleiner bakproces.
Qualcomm kondigt de X60 aan als afzonderlijke chip, die verplicht verkocht zal worden in tandem met bijhorende RF-module. Die kan zowel klassieke sub 6 GHz-signalen als millimeterwave-signalen verwerken. Qualcomm is niet de enige die radiomodules maakt, waardoor je je terecht kan afvragen of een dergelijke koppelverkoop wel nodig is.
Afzonderlijke modems
Noodzaak heeft Qualcomm in het verleden nog niet tegengehouden. De huidige X55-modem moeten smartphonefabrikanten verplicht afnemen bij aankoop van de Snapdragon 865 SoC die de modernste mobiele telefoons aandrijft. De modem verzorgt 4G en 5G-connectiviteit maar neemt als aparte chip extra plaats in. De X55 is bovendien irrelevant voor telefoonbouwers die een markt willen bedienen waar 5G nog niet breed beschikbaar is, wat in de praktijk zowat de hele wereld is.
Tot vorig jaar bouwde Qualcomm zijn modems in de SoC. De X55 toonde vooral hoe de chipontwikkelaar daar met 5G in 2020 niet in geslaagd is. Het 5 nm-proces en de X60 zijn hopelijk de voorbode van een nieuwe ommezwaai, waarbij de opvolger van de Snapdragon 865 opnieuw ingebouwde 4G- en 5G-connectiviteit krijgt.
De losse modem met RF-module lijkt in eerste instantie gericht op Apple en de iPhones voor 2021. Apple ontwikkelt zijn eigen chips, en is bijgevolg afhankelijk van externe modems. Daarvoor gaat klopt het (op z’n minst voorlopig nog) bij Qualcomm aan.
5 nm
Tot slot geeft de aankondiging een indicatie van wat we in 2021 mogen verwachten in chipland. Als Samsung en TSMC 5 nm in volume operationeel krijgen, is er immers geen reden dat bijvoorbeeld AMD niet een deel van zijn nieuwe chips naar dat proces zal overhevelen. Intel heeft van zijn kant nog steeds moeite met 10 nm, waarop vandaag slechts een handvol modellen beschikbaar zijn. Het claimt (terecht) dat zijn 10 nm-proces gelijk is aan 7 nm bij Samsung en TSMC, maar als die partijen overstappen naar 5 nm volgend jaar blijft Intel achterop hinkelen.
Waarom nanometers belangrijk zijn, bekeken we eerder in dit stuk: Wat je moet weten over processors en nanometers