AMD zal zijn nieuwe line-up van mobiele processors voorstellen op CES 2020. Naast 7 nm Zen 2-APU’s ligt er ook een krachtige 6 core-cpu klaar.
Op CES 2020 zal AMD de Renoir-reeks van APU’s voorstellen, naast een mysterieuze 6 core-processor zonder ingebouwde graphics. Daar is WccfTech zeker van, al bevestigde AMD het nieuws nog niet formeel. De mobiele processors worden gebouwd op dezelfde Zen 2-architectuur die vandaag de Ryzen 3000-desktopchips en de Epyc Rome-serverchips aandrijft. Het gaat met andere woorden om mobiele processors gebakken om TSMC’s 7 nm-proces. Daarmee concurreren ze rechtstreeks met Intels tiende generatie Ice Lake-chips gebakken op 10 nm, aangezien beide processen vergelijkbaar zijn. In theorie zullen de processors op het vlak van prestaties per watt de vloer vegen met Comet Lake.
Renoir en hexacore
De introductie zou uit twee delen bestaan. Het grootste deel van de nieuwe line-up omvat de Renoir-APU-reeks. Die combineert Zen 2-kernen met Vega-compute units voor de grafische kracht. De APU’s moeten klassieke laptops aandrijven zonder extra grafische kaart. Vermoedelijk introduceert AMD eerst een consumentenvariant van de laptopchips. Een zakelijke editie met onder andere extra veiligheids- en beheersfuncties aan boord verschijnt traditioneel niet veel later.
Naast Renoir wil AMD ook een onbekende laptopchip zonder ingebouwde grafische capaciteiten lanceren. De chip is opnieuw gebouwd op Zen 2 en moet zes rekenkernen aan boord hebben. Welk TDP ermee gepaard gaat, weten we niet. Wel zou de processor samen met een discrete grafische kaart in laptops verschijnen. Vermoedelijk gaat het om AMD’s pas aangekondigde RX 5300 en RX 5500M. De prestaties daarvan zouden vergelijkbaar zijn met die van Nvidia’s GTX 1050. Op AMD’s hardware gebaseerde toestellen zouden al voor 699 dollar in de winkel liggen, wat bijzonder weinig is voor een mobiel toestel waarop je kan gamen. Verder zou de cpu tot 12 uur aan batterij-autonomie ondersteunen.
Mobiele disruptie
Het nieuws over AMD’s mobiele ambities is welkom. De processorbouwer daagde Intel serieus uit in desktopland en zorgde er eigenhandig voor dat de blauwen zich genoodzaakt zagen de adviesprijs van high end-chips door twee te delen. Mobiel is dergelijke disruptie ook nodig dankzij de uitstekende architectuur achter Zen 2 en TSMC’s bakproces. De impact van een klein bakprocedé is immers het best te voelen in scenario’s met thermische beperkingen, zoals een laptopchassis. Mobiele Zen 2-chips bleven echter uit. De kans is groot dat daar een erg praktische reden voor is: TSMC verdrinkt momenteel in de orders en de productielijn draait al op volle capaciteit.