Volgend jaar lanceert Intel nieuwe Xeon-chips. Een deel blijft gebaseerd op 14 nm, maar er komen ook 10 nm Ice Lake-chips met tot 72 threads.
Tijdens een event van Asus kwamen er meer details rond Intels toekomstige Xeon-chips aan het licht. Voor volgend jaar plant Intel twee nieuwe architecturen: Cooper Lake en Ice Lake. Cooper Lake is een verder uitgepuurde versie van de 14 nm-architectuur en brengt dus naar alle waarschijnlijkheid niet al te veel vernieuwingen met zich mee. Intel zou de chips in Q2 van volgend jaar introduceren.
Ice Lake
Veel interessanter zijn de Ice Lake-plannen. Tegen Q3 van 2020 wil Intel een deel van zijn Xeon line-up op 10 nm Ice Lake bakken. Het meest high end-component van die productlijn zou een Xeonchip met 38 rekenkernen en 72 threads zijn. Ice Lake leent zich tot een hoger aantal kernen aangezien het bakproces garant staat voor een beperktere hittevorming. Het is dan ook verrassend dat Cooper Lake met zijn 14 nm-bakproces tot 48 kernen lijkt te gaan. Veel hangt natuurlijk af van de kloksnelheid, en die kennen we nog niet.
Over het TDP verschenen al wel details. De 14 nm-chips gaan tot 300 watt, 10 nm Ice Lake is zoals verwacht zuiniger met een maximaal TDP van 270 watt bij basiskloksnelheid. De Ice Lake-chips moeten verder achtkanaals-DDR4-geheugen ondersteunen en zouden ook PCIe4-compatibiliteit aan boord hebben.
Spreidstand
Waarom Intel niet voluit voor 10 nm gaat, blijft onduidelijk. Eerder dit jaar koos de fabrikant ook al voor een verwarrende 14 nm 10 nm-spreidstand voor de Core line-up. Historisch gezien hoort bij één generatie van Intel één node. De mix suggereert dat er nog steeds beperkingen zijn aan het 10 nm-proces die een totale transitie in de weg staan. AMD van zijn kant kiest voor de nieuwste generatie van Epyc-chips wel volledig voor het 7 nm-proces van TSMC.