Intel is klaar om PowerVia te debuteren. Dat is een nieuwe technologie die ervoor zorgt dat componenten op chips op een efficiëntere manier stroom krijgen en ook logische schakelingen meer ademruimte geeft.
Intel wil in de eerste helft van 2024 op zijn Intel 20A-node PowerVia introduceren. Dat is de merknaam voor een nieuwe technologie om componenten op chips van stroom te voorzien. PowerVia brengt de stroomverbindingen naar de onderkant van de chip, wat simpel klinkt maar best revolutionair is.
Laag per laag
Traditioneel worden chips laag per laag gebouwd op een wafer. Eerst verschijnen de transistors, daarna de logische schakelingen en daartussen loopt de stroomvoorziening. De steeds kleinere componenten en hogere dichtheid van een chip zorgen echter voor heel wat complexiteit bij de logische schakelingen er bovenop. Veel plek om al die complexe verbindingen aan te leggen, is er immers niet meer. Dat de stroomvoorziening ook langs daar loopt, maakt het geheel nog complexer.
lees ook
Intel maakt komaf met nanometers in toekomstplannen
Door de stroomcomponenten weg te nemen van de logische schakelingen, krijgen die meer ruimte. De stroomvoorziening verhuist dan naar onderen en gaat de transistors langs de achterzijde bevoorraden. Dat klinkt simpel, maar heeft grote implicaties voor de bouw van de microchip. Plots begint de bouw daarvan immers met de microscopische spanningslijnen.
Klaar voor gebruik
Met PowerVia heeft Intel dat nu voor mekaar gekregen. De fabrikant heeft de technologie al getest en verwacht ze te implementeren bij zijn toekomstige microchips. De voordelen ervan gaan verder dan de verminderde complexiteit in het design. De stroom moet immers minder afstand afleggen naar de componenten, wat de efficiëntie verhoogt.
Intel 20A wordt een erg belangrijke node voor het bedrijf. Niet alleen wordt PowerVia geïntroduceerd, ook het design van de transistor verandert. FinFET mag op pensioen en wordt vervangen door RibbonFET, wat meer geschikt is voor de kleine schaal van de componenten en lekkage kan voorkomen.