Schneider Electric heeft een nieuw referentiedesign ontwikkeld dat geoptimaliseerd is voor vloeistofgekoelde AI-datacenters met hoge dichtheid. Het ontwerp ondersteunt Nvidia Blackwell-chips.
Schneider Electric introduceert een nieuw referentiedesign dat speciaal is ontwikkeld om vloeistofgekoelde AI-clusters met een hoge dichtheid tot 132 kW per rack te ondersteunen. Het ontwerp is geoptimaliseerd voor Nvidia’s GB200 NVL72-architectuur en de Blackwell-chips. Dankzij de integratie van vloeistofkoeling biedt het ontwerp oplossingen voor hoge dichtheid en warmteontwikkeling die eigen is aan servers met deze AI-chips aan boord binnen hyperscale-, colocatie- en enterprise-datacenters.
Het referentiedesign is ontwikkeld in nauwe samenwerking met – hoe kan het ook anders – Nvidia. Schneider Electric startte op zijn Innovation Summit eerder dit jaar met de verkondiging van het AI-evangelie volgens Jensen Huang en lanceerde sindsdien al enkele referentiedesigns.
Vloeistofkoeling
Dit ontwerp bevat opties voor liquid-to-liquid Coolant Distribution Units (CDU’s) en direct-to-chip vloeistofkoeling. Vloeistofkoeling maakt het mogelijk om het energieverbruik in datacenters aanzienlijk te verlagen en tegelijkertijd een hoge dichtheid te faciliteren. Het bedrijf komt niet alleen tot die conclusie: ook andere HPC- en serverspecialisten zetten meer en meer in op koeling. Lenovo speelt zijn zelf ontwikkelde Neptune-waterkoeling specifiek als grote troef uit in die context.
Het referentiedesign biedt datacenters een gevalideerde architectuur die de planning en implementatie kan vereenvoudigen. Tegelijkertijd draagt het ontwerp volgens Schneider Electric bij aan de duurzaamheidsdoelstellingen van organisaties. Met dit referentiedesign breidt Schneider Electric zijn portfolio van AI-gerichte datacenteroplossingen uit en speelt het in op de groeiende behoefte aan energie-efficiënte infrastructuren binnen de datacentersector.