IBM lanceert een nieuwe processor en accelerator. De twee componenten moeten de volgende generatie van IBM Z-mainframes aandrijven, zodat die overweg kunnen met AI-workloads.
IBM stelt op Hot Chips zijn IBM Telum II-processor voor, en flankeert die met de IBM Spyre Accelerator. Beide chips zijn gemaakt op maat van de eigen IBM Z-mainframes. IBM stelt vast dat LLM’s de proof of concept-fase ontgroeien en volwassen worden. Organisaties die op een mainframe-architectuur vertrouwen, kunnen met de juiste hardware mee op de kar springen.
5 nm en meer cache
De kern van de aankondiging is de IBM Telum II-processor. Die volgt de eerste Telum-chip uit 2021 op. Telum II heeft net als zijn voorganger acht rekenkernen. De kloksnelheid stijgt tot 5,5 GHz en er is ruimte voor meer cache: 32 MB L2 per kern en 360 MB in totaal. Waar de eerste Telums in 2021 nog bij Samsung van een 7 nm-band rolden, maakt IBM voor Telum II de sprong naar 5 nm.
De processor heeft een ingebakken dataverwerkingschiplet (DPU) voor I/O-acceleratie. Daarmee versnelt de chip de complexe opslag- en netwerkprotocollen die uniek zijn aan de mainframe-omgeving. De processor zelf kan ook AI-workloads accelereren. Dat is volgens IBM belangrijk voor typische mainframe-klanten in de financiële sector, die vandaag AI- en analytics loslaten op de transacties die het mainframe verwerkt.
Spyre
IBM kondigt naast Telum II nog een tweede chip aan: de Spyre Accelerator. IBM ontwikkelde deze chip voor bredere AI-toepassingen, al blijft de analyse van transacties en fraudedetectie het belangrijkst doel. Spyre moet meerdere AI-modellen tegelijkertijd ondersteunen en kan overweg met tot 1 TB aan geheugen.
IBM zal zowel Telum II als Spyre integreren in zijn volgende generatie van mainframes. Spyre wordt een optionele toevoeging aan die producten. IBM mikt op de beschikbaarheid van UBM Z en IBM LinuxOne met de nieuwe chips in 2025.