De Europese Commissie heeft akkoord gegeven voor een Duitse steunmaatregel van 5 miljard euro aan ESMC voor de bouw en exploitatie van een nieuwe microchipfabriek in Dresden.
ESMC is een joint venture tussen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon en NXP. Deze groep heeft nu groen licht gekregen van Europa voor 5 miljard euro staatssteun. De maatregel draagt bij aan de Europese bevoorradingszekerheid en digitale soevereiniteit in de halfgeleiderindustrie, in lijn met de doelstellingen van de Europese Chips Act.
Duitsland meldde bij de Commissie zijn plannen om ESMC te ondersteunen bij de bouw van een nieuwe halfgeleiderfabriek in Dresden, gericht op de productie van chips voor de automotive- en industriële sector. De fabriek zal hoogwaardige chips produceren op basis van 300mm siliciumwafers, met technologieën zoals 28/22nm en 16/12nm nodegroottes. Spitstechnologie (7nm of lager) met EUV-machines van ASML reserveert TSMC voorlopig enkel voor zijn site in Taiwan.
lees ook
Imec demonstreert bruikbaarheid High NA EUV in aanloop naar Ångström-lithografie
De fabriek, die naar verwachting tegen 2029 volledig operationeel zal zijn, zal jaarlijks 480.000 wafers produceren. De staatsteun van vijf miljard euro is de helft van de totale kost om de chipfabriek te bouwen.
De fabriek zal functioneren als een open foundry. Klanten, inclusief de aandeelhouders van ESMC, kunnen chips kunnen voor specifieke toepassingen. Dit bedrijfsmodel is van belang voor het bredere Europese ecosysteem, vooral gezien de toezeggingen van ESMC om Europese kmo’s en start-ups te ondersteunen bij het versterken van hun kennis en vaardigheden. Daarnaast zullen ook Europese universiteiten toegang krijgen tot de productiecapaciteit van de fabriek, wat onderzoek en kennisontwikkeling in Europa zal stimuleren.
Beoordeling door de Commissie
De Europese Commissie heeft de Duitse steunmaatregel beoordeeld op basis van de EU-regels voor staatssteun. De Commissie concludeerde dat de maatregel de ontwikkeling van innovatieve technologieën en chipproductie in Europa bevordert en een eerste van zijn soort is in Europa. ESMC zal namelijk als eerste in Europa wafers produceren met geavanceerde technologieën zoals FinFET.
De steunmaatregel werd ook gezien als noodzakelijk en passend om de weerbaarheid van de Europese toeleveringsketen voor halfgeleiders te waarborgen. De Commissie oordeelde dat de steun proportioneel is en beperkt tot het minimale dat nodig is om de investering aan te trekken. Bovendien heeft ESMC toegezegd om eventuele winsten boven de verwachtingen te delen met Duitsland.
lees ook
ASML vrijgesteld van Amerikaanse exportregels voor chipapparatuur aan China
De maatregel heeft positieve effecten voor het Europese halfgeleiderecosysteem en versterkt de Europese bevoorradingszekerheid. ESMC heeft ook beloofd om prioriteit te geven aan de productie van crisisrelevante producten in Europa in geval van een crisis, zoals bepaald in de EU Chips Act. Op basis van deze overwegingen heeft de Commissie de steunmaatregel goedgekeurd.
ESMC steekt vandaag de eerste spade in de grond voor de bouw van de fabriek in Dresden.